其中半导体解决方案（SEMI）订单按季增长23%，表面贴装技术（SMT）订单按季增长更创下70%的历史新高。该行将2026及2027年销售增长预测，由原先的29%及15%，上调至32%及21%； 目标价由141港元升至200港元，重申“买入”评级。 公司预期第二季订单将维持高位，料SEMI订单将录得按季增长，而SMT订单则可能因首季的高基数而有所放缓。该行认为，公司正开始从AI趋势中结构性受惠
万美元。
期第二季订单将维持高位，料SEMI订单将录得按季增长，而SMT订单则可能因首季的高基数而有所放缓。该行认为，公司正开始从AI趋势中结构性受惠，机遇由热压焊接（TCB）扩展至引线和芯片焊接、光电及共同封装光学（CPO）等。另外，管理层指引第二季销售额按季增长12%，高于市场预期的7%。责任编辑：卢昱君
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发布时间：13:17:21
